可焊性測試儀

5200T(沾錫天平)商用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià)，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)。
近年來(lái)被廣泛應用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。
 5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時(shí)、得到更好更精確的再現性、可廣泛運用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價(jià)。

適合用、國家、行業(yè)規格標準

Micro電子天平：

5200T主機單體測試與使用PC測試：

為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時(shí)看到相應的測試數據及曲線(xiàn)分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。 為了能確保更好的再現性，采用了Micro微調與基點(diǎn)定位

SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數據所制定的一套系統軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡(jiǎn)單的計算機進(jìn)行簡(jiǎn)單的操作，可對應英語(yǔ)、中文、日語(yǔ)及以下功能。

• 試驗方法的選定
• 測試條件的作成與保存
• 規格標準的選擇及自定
• 可通過(guò)PC設定和傳送測試條件及開(kāi)始或終結測試。
• 采集、分析數據功能，可重疊、放大、平均曲線(xiàn)。
• 對應各種、國家、行業(yè)、自定規格標準，自動(dòng)判定合格/不合格功能
• 報告書(shū)
• 試驗環(huán)境的自動(dòng)檢測

焊錫槽平衡法

是一種使用不同的焊錫小球，對評價(jià)較困難的表面貼裝元器件進(jìn)行可焊性評價(jià)的方法，根據被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊(∮4、3.2、2、1mm)供選擇。另外，也可對電路板上焊盤(pán)和通孔的潤濕性進(jìn)行評價(jià)。並且，加強了BGA的測試功能。

是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時(shí)急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進(jìn)行評價(jià)的方法。

是一種模擬回流焊過(guò)程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進(jìn)行可焊性評價(jià)，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進(jìn)行評價(jià)，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態(tài)下進(jìn)行測試評價(jià)。