鍍層測厚儀廣泛應用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析；是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。工作原理：對被測樣品發(fā)射一束一次X射線，樣品的原子吸收X射線的能量后被激發(fā)并釋放出二次X射線。每個化學元素會釋放出特定能量的X射線。通過測量這些釋放出的二次X射線的特征能量和強度，X射線分析儀就能夠?qū)Ρ粶y材料的鍍層厚度和成份提供定性和定量分析。
主要特點：
測量精度高、穩(wěn)定性好，測量結(jié)果精確至μin。
快速無損測量，測量時間短，10秒內(nèi)得出測量結(jié)果。
可定性、半定量和定量分析。
進行貴金屬檢測，如Au karat評價。
材料鑒別和分類檢測，材料和合金元素分析，元素光譜定性分析。
強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能：平均值、標準偏差、相對標準偏差、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖，數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖。
結(jié)果輸出：直接打印或一鍵導出到PDF、Excel文件；報告包含數(shù)據(jù)、圖像、統(tǒng)計圖表、客戶信息等。
測量位置預覽功能；高分辨率彩色CCD樣品觀察系統(tǒng)，標準光學放大倍數(shù)為30倍
激光對焦和自動對焦功能；單擊鼠標，Z軸自動掃描，鐳射聚焦。
成像系統(tǒng)：
彩色視頻系統(tǒng)。
光學放大：30倍，可選項50倍。
數(shù)字放大200%。
激光自動對焦。
被測樣品圖像實時顯示功能。
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