測(cè)試儀中占據(jù)主導(dǎo)地位的可焊性測(cè)試儀

    可焊性測(cè)試儀除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的焊錫性測(cè)試儀，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是的*。 可焊性測(cè)試儀特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。  

    電極表面積變小潤(rùn)濕應(yīng)力也隨之降低。為了評(píng)估微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測(cè)試儀。本產(chǎn)品既可測(cè)定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升，是可焊性測(cè)試儀*zui的機(jī)型。 與計(jì)算機(jī)連接，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕應(yīng)力、表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。 

     可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法，根據(jù)需要可任意選擇夾具豐富，種類齊全，擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。由電腦（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果簡(jiǎn)易密封型加熱裝置，附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴系統(tǒng)分析小型冷卻換氣扇。