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可焊性測試儀采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行測定和評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與質量管理的提高。5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的*性、減輕測試負擔的同時、得到更好更再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產品的裝配焊接工藝中,焊接質量直接影響整機的質量。因此,為了提高焊接質量,除了嚴格控制工藝參數外,還需要對印制電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。
廣東可焊性測試儀技術特點:
1.快速、準確、客觀地對被測樣品的可焊性做出判斷;
2.以毫牛和角度為單位量化輸出可焊性結果,直接反應潤濕性;
3.減少外界操作對測試結果的影響,保證測試的準確性;
4.增強不同樣品可焊性比較的直接性。